由于學(xué)校設(shè)計(jì)時(shí)預(yù)留，配電房空間不夠，擬采用分層放置。一樓放置高壓柜和變壓器，二樓打算放所有低壓柜。且二樓考慮出線的原因，還須用槽鋼墊高，約30公分左右。二樓是現(xiàn)澆的，但不知能否承受這么大的重量。學(xué)校是雙電源的供電方式。低壓柜及內(nèi)部開(kāi)關(guān)，擬采用國(guó)產(chǎn)的品牌，請(qǐng)問(wèn)低壓柜每臺(tái)約有多重。

 

在PCB抄板、PCB設(shè)計(jì)，到最后進(jìn)行PCB量廠的時(shí)候，PCB拼板也是一件非常重要的事，這不僅牽涉到PCB電路板的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)，更能影響PCB生產(chǎn)的成本。如何在確保PCB電路板的，質(zhì)量前提下，進(jìn)行合理有效的拼板，從而節(jié)省原材料，是PCB抄板公司、PCB生產(chǎn)公司非常注重，解決的一個(gè)問(wèn)題。

PCB拼板有那幾點(diǎn)，注意事項(xiàng)？

1、PCB拼板的外框，（夾持邊）應(yīng)采用閉環(huán)設(shè)計(jì)，確保PCB拼板固定在，夾具上以后不會(huì)變形。

2、PCB拼板寬度≤260mm，（SIEMENS線）或≤300mm（FUJI線），如果需要自動(dòng)點(diǎn)膠，PCB拼板寬度×長(zhǎng)度≤125 ，mm×180 mm。

3、PCB拼板外形盡量，接近正方形，推薦采用2×2、3×3、，拼板但不要拼成陰陽(yáng)板。

4、小板之間的中心，距控制在75 mm～145 mm之間。

5、設(shè)置基準(zhǔn)定位點(diǎn)時(shí)，通常在定位點(diǎn)的周圍留出，比其大1.5 mm的無(wú)阻焊區(qū)。

6、拼板外框與內(nèi)部小板，小板與小板之間的連接，點(diǎn)附近不能有大的，器件或伸出的器件，且元器件與PCB板的，邊緣應(yīng)留有大于0.5mm的空間，以保證切割刀具正常運(yùn)行。

7、在拼板外框的四角，開(kāi)出四個(gè)定位孔，孔徑4mm±0.01mm。孔的強(qiáng)度要適中，保證在上下板過(guò)程中不會(huì)斷裂，孔徑及位置精度要高，孔壁光滑無(wú)毛刺。

8、PCB拼板內(nèi)的每塊，小板至少要有三個(gè)定位孔，3≤孔徑≤6 mm，邊緣定位孔1mm內(nèi)不允許布線或者貼片。

9、用于PCB的整板定位，和用于細(xì)間距器件，定位的基準(zhǔn)符號(hào)，原則上間距小于0．65mm的，QFP應(yīng)在其對(duì)角位置設(shè)置，用于拼版PCB子板的定位，基準(zhǔn)符號(hào)應(yīng)成對(duì)使用，布置于定位要素的對(duì)角處。

10、大的元器件要留有定，柱或者定位孔,重點(diǎn)如I/O接口，麥克風(fēng)、電池接口，微動(dòng)開(kāi)關(guān)、耳機(jī)接口、馬達(dá)等。

拼版要求：一般是不超過(guò)4種，每種板的層數(shù)、銅厚、表面工藝要求相同，另外與廠家工程師協(xié)商，達(dá)成最合理的拼版方案，拼板就是為了節(jié)省成本，如果生產(chǎn)工藝比較復(fù)雜，批量較大建議單獨(dú)生產(chǎn)，拼板還要承擔(dān)廢品率10%-20%不等。