調(diào)壓技術(shù)
（分別介紹如下）
1、分組自動投切：利用真空
開關(guān)或
接觸器，分組自動投切并聯(lián)電容器；真空開關(guān)和接觸器式的投切，涌流大，開關(guān)壽命低，不能實現(xiàn)連續(xù)無級調(diào)節(jié)。
2、TSC型自動分組投切裝置：
利用串聯(lián)
晶閘管代替真空接觸器，作為投切開關(guān)，對流過電容器的電流進(jìn)行調(diào)節(jié)，實現(xiàn)
無功功率的調(diào)整，其實質(zhì)是自動分組投切，是傳統(tǒng)技術(shù)的改進(jìn)；屬于離散式調(diào)節(jié)，容易過補和欠補、電壓容易波動；晶閘管串聯(lián)在
高壓回路，容易被擊穿；晶閘管發(fā)熱量大，需要輔助冷卻設(shè)備，維護(hù)量大。
3、調(diào)壓式：
利用有載調(diào)壓
變壓器（自耦式）調(diào)節(jié)電容器兩端的電壓，實現(xiàn)容性
無功功率的調(diào)節(jié)；是細(xì)化了的分組自動投切，不能實現(xiàn)連續(xù)無級調(diào)節(jié)；變壓器受涌流沖擊和
諧波影響，
可靠性下降。無法實現(xiàn)
濾波，甚至可能引起諧振的危險。
調(diào)壓技術(shù)：根據(jù) Q=2πfCU2 改變電容器端電壓來調(diào)節(jié)無功輸出，實現(xiàn)自動補償。
利用晶閘管控制
電抗器(TCR)式的動態(tài)
無功補償裝置(SVC)，是通過控制晶閘管的導(dǎo)通角和導(dǎo)通時間，以控制流過
電抗器電流的大小和相位，實現(xiàn)感性無功的連續(xù)可調(diào)，從而實現(xiàn)容性無功的動態(tài)補償。
通過對
可控硅導(dǎo)通時間進(jìn)行控制，電流基波分量隨控制角的增大而減小，控制角可在0°~90°范圍內(nèi)變化。
相控式電抗器的結(jié)構(gòu)原理：
該裝置占地面積大；晶閘管發(fā)熱量大，需要輔助冷卻設(shè)備；自身產(chǎn)生的諧波量大，需要配備專用濾波設(shè)備；成本高、價格昂貴；電子元器件壽命短，維護(hù)費用大。
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